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라데온 RX 베가 시리즈

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AMD 라데온 RX 베가 시리즈
AMD Radeon RX Vega series
출시일2017년 8월 14일(8년 전)(2017-08-14)
코드명
  • Vega
아키텍처GCN 5세대
트랜지스터
  • 12.500M (베가 10) 14 nm
  • 13.200M (베가 20) 7 nm
제조 공정삼성전자/GloFo 14 nm (FinFET)
TSMC 7 nm (FinFET)
카드
엔트리 레벨Vega 3
Vega 6
Vega 8
Vega 9
RX Vega 10 (Vega 10)
RX Vega 11 (Vega 11)
하이엔드RX Vega 56
RX Vega 64
RX Vega 64 Limited Edition
RX Vega 64 Liquid Cooled
인튜지에스트라데온 VII
API 지원
Direct3D
OpenCLOpenCL 2.0[1]
OpenGLOpenGL 4.6[1][2][3]
벌칸Vulkan 1.3[4]
SPIR-V
역사
이전라데온 RX 500 시리즈
다음라데온 RX 5000 시리즈

라데온 RX 베가 시리즈(Radeon RX Vega series)는 AMD가 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 이 GPU들은 그래픽스 코어 넥스트 5세대 아키텍처(코드명 베가)를 사용하며 삼성전자가 제조하고 글로벌파운드리스에 라이선스된 14 nm 공정 핀펫 기술로 제조된다.[5] 이 시리즈는 데스크톱, 모바일 기기, 임베디드 애플리케이션 지향의 데스크톱 그래픽 카드와 APU로 구성된다.

이 라인업은 2017년 8월 14일 출시되었다. RX 베가 56, RX 베가 64가 포함되었으며 가격은 각각 $399, $499이다.[6] 이어서 2017년 10월 라이젠 2500U와 라이젠 2700U 등 2개의 모바일 APU가 등장했다.[7] 2018년 2월에는 2개의 데스크톱 APu인 라이젠 3 2200G와 라이젠 5 2400G, 그리고 라이젠 임베디드 V100 라인이 등장했다.[8][9] 2018년 9월, AMD는 자사의 애슬론 계열 제품의 여러 베가 APU를 발표했다.[10] 2019년 1월, 라데온 VII가 TSMC 제조 7 nm 공정 핀펫 노드 기반으로 발표되었다.[11][12]

역사

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베가 마이크로아키텍처는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인업이며,[13] R9 300 시리즈 매니아용 퓨리 제품의 후속작이다. 아키텍처 및 베가 10 GPU의 부분 사양은 2016년 12월 라데온 인스팅트 MI25와 함께 발표되었다.[14] AMD는 나중에 베가 아키텍처의 세부 정보를 발표했다.

발표

[편집]

베가는 원래 2017년 1월 5일 AMD의 CES 2017 발표회에서 젠 CPU 라인과 함께 발표되었다.[15][16]

새로운 기능

[편집]
 이 부분의 본문은 그래픽스 코어 넥스트 § 5세대입니다.

베가는 증가된 IPC, 더 높은 클럭 속도, 그리고 HBM2 지원을 목표로 한다.[17][18][19]

AMD의 베가는 고대역폭 캐시와 컨트롤러를 갖춘 새로운 메모리 계층 구조를 가지고 있다.

이전 세대 HBM에 비해 핀당 대역폭이 두 배인 HBM2를 지원한다. HBM2는 GDDR5 메모리의 절반도 안 되는 면적으로 더 높은 용량을 허용한다. 베가 아키텍처는 매우 큰 데이터 세트 스트리밍에 최적화되어 있으며 최대 512TB의 가상 주소 공간으로 다양한 메모리 유형과 함께 작동할 수 있다.

향상된 지오메트리 처리를 위한 프리미티브 셰이더. 지오메트리 처리 파이프라인에서 버텍스 및 지오메트리 셰이더를 더 프로그래밍 가능한 단일 스테이지로 대체한다. 프리미티브 셰이더 스테이지는 더 효율적이며, 지능형 로드 밸런싱 기술과 더 높은 처리량을 도입한다.[20]

NCU: 베가 GPU는 차세대 컴퓨트 유닛을 도입한다. 각 클럭 사이클에서 8비트, 16비트, 32비트 또는 64비트 연산을 기본적으로 처리할 수 있는 유연한 컴퓨트 유닛을 특징으로 하는 다목적 아키텍처이다. 또한 더 높은 주파수에서 실행할 수 있다. 베가는 단일 32비트 부동 소수점 연산과 동시에 두 개의 반정밀도(16비트)를 처리하는 래피드 팩트 매스(Rapid Packed Math)를 지원한다. 베가 아키텍처는 클럭당 최대 128개의 32비트, 256개의 16비트 또는 512개의 8비트 연산이 가능하다.[20]

더 높은 성능과 전력 효율성을 위해 설계된 드로우 스트림 비닝 래스터라이저. 이는 스마트 온칩 빈 캐시와 최종 장면에서 보이지 않는 화소의 조기 컬링을 사용하여 화소의 "한 번 가져오기, 한 번 셰이딩"을 허용한다.

베가는 Direct3D 기능 수준 지원을 12_0에서 12_1로 높였다.

베가의 래스터라이저는 래스터라이저 정렬 뷰와 보수적인 래스터화 Tier 3에 대한 하드웨어 가속 지원을 제공한다.[21]

제품

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RX 베가 브랜드 개별 그래픽

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모델
(암호명) 		출시 일
& 가격 		마이크로아키텍처
& 반도체 제조 		트랜지스터
& 다이 크기 		코어 필레이트[a][b][c] 처리 성능[a][d]
(GFLOPS) 		메모리 TBP 버스
인터페이스
구성[e] 클럭[a]
(MHz) 		텍스처
(GT/s) 		화소
(GP/s) 		하프 싱글 더블 크기
(GB) 		대역폭
(GB/s) 		버스 유형
& 너비 		클럭
(MT/s)
라데온 RX 베가 56
(베가 10)[22][23][24] 		2017/8/28
$399 USD 		GCN 5
GloFo
14LPP[f][25][26] 		12.5×109
486 mm2 		3584:224:64
56 CU 		1156
1471 		258.9
329.5 		73.98
94.14 		16,572
21,088 		8,286
10,544 		517.9
659.0 		8 409.6 HBM2
2048-bit 		1600 210 W PCIe 3.0
×16
라데온 RX 베가 64
(베가 10)[27][23][24] 		2017/8/14
$499 USD 		4096:256:64
64 CU 		1247
1546 		319.2
395.8 		79.81
98.94 		20,431
25,330 		10,215
12,665 		638.5
791.6 		483.8 1890 295 W
라데온 RX 베가 64 리퀴드
(베가 10)[27][23][24] 		2017/8/14
$699 USD 		1406
1677 		359.9
429.3 		89.98
107.3 		23,036
27,476 		11,518
13,738 		719.9
858.6 		345 W
  1. ↑ 가 나 다 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 명시된다.
  2. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  3. ↑ 화소 필레이트는 렌더 출력 장치의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  4. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  5. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  6. ↑ 글로벌파운드리스의 14 nm 14LPP 핀펫 공정은 2차 공급원으로부터 삼성전자가 가져온 것이다.

라데온 VII 브랜드 개별 그래픽

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모델
(암호명) 		출시일
& 가격 		마이크로아키텍처
& 반도체 제조 		트랜지스터
& 다이 크기 		코어 필레이트[a][b][c] 처리 성능[a][d]
(GFLOPS) 		메모리 TBP 버스
인터페이스
구성[e] 클럭[a]
(MHz) 		텍스처
(GT/s) 		화소
(GP/s) 		하프 싱글 더블 크기
(GB) 		대역폭
(GB/s) 		버스 유형
& 너비 		클럭
(MT/s)
라데온 VII
(베가 20)[28][29][30] 		2019/2/7
$699 USD 		GCN 5
TSMC CLN7FF[31] 		13.23×109
331 mm2 		3840:240:64
60 CU 		1400
1800 		336.0
420.0 		89.60
112.0 		21,504
27,648 		10,752
13,824 		2,688
3,459 		16 1024 HBM2
4096-bit 		2000 300 W PCIe 3.0
×16
  1. ↑ 가 나 다 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 명시된다.
  2. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  3. ↑ 화소 필레이트는 렌더 출력 장치의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  4. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  5. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)

워크스테이션 GPU

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모델
(암호명) 		출시일
& 가격 		마이크로아키텍처
& 반도체 제조 		트랜지스터
& 다이 크기 		코어 필레이트[a][b][c] 처리 성능[a][d]
(GFLOPS) 		메모리 TBP 버스
인터페이스 		그래픽 출력
포트
구성[e] 클럭[a]
(MHz) 		텍스처
(GT/s) 		화소
(GP/s) 		하프 싱글 더블 크기
(GB) 		대역폭
(GB/s) 		버스 유형
& 너비 		클럭
(MT/s)
라데온 베가 프론티어 에디션
(공랭식)
(베가 10)[32][33][34] 		2017/6/27
$999 USD 		GCN 5
GloFo 14 nm 		12.5×109
494 mm2 		4096:256:64
64 CU 		1382
1600 		353.8
409.6 		88.4
102.4 		22,643
26,214 		11,321
13,107 		707.6
819.2 		16 484 HBM2
2048-bit 		1890 300 W PCIe 3.0
×16 		3× DP 1.4a
1× HDMI 2.0b
라데온 베가 프론티어 에디션
(수랭식)
(베가 10)[32][35][36] 		2017/6/27
$1,499 USD 		375 W
  1. ↑ 가 나 다 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 명시된다.
  2. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  3. ↑ 화소 필레이트는 렌더 출력 장치의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  4. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  5. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
모델
(암호명) 		출시일
& 가격 		마이크로아키텍처
& 반도체 제조 		트랜지스터
& 다이 크기 		코어 필레이트[a][b][c] 처리 성능[a][d]
(GFLOPS) 		메모리 TBP 버스
인터페이스 		그래픽 출력
포트
구성[e] 클럭[a]
(MHz) 		텍스처
(GT/s) 		화소
(GP/s) 		하프 싱글 더블 크기
(GB) 		대역폭
(GB/s) 		버스 유형
& 너비 		클럭
(MT/s)
라데온 프로 베가 II
(베가 20)[37][38][39] 		2019
$2,800 USD 		GCN 5
TSMC 7 nm 		13.23×109
331 mm2 		4096:256:64
64 CU 		1720 440.3 110.1 28,180 14,090 880 32 1024 HBM2
4096-bit 		2000 250 W PCIe 3.0
×16 		4× 선더볼트 3
(USB 타입-C)
1× HDMI 2.0b
라데온 프로 베가 II 듀오
(베가 20)[37][40][41][42] 		2019
$5,600 USD
2× 4096:256:64
64 CU
1720 2× 440.3 2× 110.1 2× 28,180 2× 14,090 2× 880 2× 32 2× 1024 HBM2
2× 4096-bit 		2000 475 W
  1. ↑ 가 나 다 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 명시된다.
  2. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  3. ↑ 화소 필레이트는 렌더 출력 장치의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  4. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  5. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)

모바일 워크스테이션 GPU

[편집]
모델
(암호명) 		출시
일 		마이크로아키텍처
& 반도체 제조 		트랜지스터
& 다이 크기 		코어 필레이트[a][b][c] 처리 성능[a][d]
(GFLOPS) 		메모리 TDP 버스
인터페이스
구성[e] 클럭[a]
(MHz) 		텍스처
(GT/s) 		화소
(GP/s) 		하프 싱글 더블 크기
(GB) 		대역폭
(GB/s) 		버스 유형
& 너비 		클럭
(MT/s)
라데온 프로 베가 16
(베가 12)[43][44][45] 		2018/11/14 GCN 5
GloFo 14 nm 		? 1024:64:32
16 CU 		815
1190 		52.16
76.16 		26.08
38.08 		3,338
4,874 		1,669
2,437 		104.3
152.3 		4 307.2 HBM2
1024-bit 		2400 50 W PCIe 3.0
×16
라데온 프로 베가 20
(베가 12)[43][44][46] 		1280:80:32
20 CU 		815
1283 		65.20
102.6 		26.08
41.06 		4,173
6,569 		2,086
3,285 		130.4
205.3 		189.4 1480 50 W
라데온 프로 베가 48
(베가 10)[47][48] 		2019/3/19 12.5×109
495 mm2 		3072:192:64
48 CU
1200
230.4
76.80
14,746
7,373
460.8 		8 402.4 HBM2
2048-bit 		1572 ?
라데온 프로 베가 56
(베가 10)[49][50][51] 		2017/8/17 3584:224:64
56 CU 		1138
1250 		254.9
280.0 		72.83
80.00 		16,314
17,920 		8,157
8,960 		509.8
560.0 		120 W
라데온 프로 베가 64
(베가 10)[49][50][52] 		2017/6/17 4096:256:64
64 CU 		1250
1350 		320.0
345.6 		80.00
86.40 		20,480
22,118 		10,240
11,059 		640.0
691.2 		16 ?
라데온 프로 베가 64X
(베가 10)[49][53] 		2019/3/19 4096:256:64
64 CU 		1250
1468 		320.0
375.8 		80.00
93.95 		20,480
24,051 		10,240
12,026 		640.0
751.6 		512.0 2000
  1. ↑ 가 나 다 부스트 값(사용 가능한 경우)은 이탤릭체로 기본 값 아래에 명시된다.
  2. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  3. ↑ 화소 필레이트는 렌더 출력 장치의 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산된다.
  4. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  5. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)

데스크톱 APU

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레이븐 릿지 (2018)

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젠 기반 레이븐 릿지 데스크톱 APU의 일반적인 기능:

모델 CPU GPU TDP 출시
일 		출시
가격
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		모델 구성[a] 클럭
(MHz) 		처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트
애슬론 200GE 2 (4) 3.2 빈칸 4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU 		1000 384 35 W 2018/9/6 US $55[54]
애슬론 프로 200GE OEM
애슬론 220GE 3.4 2018/12/21 US $65[55]
애슬론 240GE 3.5 US $75[55]
애슬론 300GE 3.4 1100 424.4 2019/7/7 OEM
애슬론 프로 300GE 2019/9/30
애슬론 320GE 3.5 2019/7/7
애슬론 3000G 2019/11/19 US $49[56]
애슬론 실버 3050GE 3.4 2020/7/21 OEM
라이젠 3 프로 2100GE[57] 3.2 1000 384 2019
라이젠 3 2200GE 4 (4) 3.6 베가 8 512:32:16
8 CU 		1100 1126 2018/4/19
라이젠 3 프로 2200GE 2018/5/10
라이젠 3 2200G 3.5 3.7 65 W 2018/2/12 US $99[58]
라이젠 3 프로 2200G 2018/5/10 OEM
라이젠 5 2400GE 4 (8) 3.2 3.8 RX 베가 11 704:44:16
11 CU 		1250 1760 35 W 2018/4/19
라이젠 5 프로 2400GE 베가 11 2018/5/10
라이젠 5 2400G 3.6 3.9 RX 베가 11 65 W 2018/2/12 US $169[58]
라이젠 5 프로 2400G 베가 11 2018/5/10 OEM
  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.

피카소 (2019)

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젠+ 기반 데스크톱 APU의 일반적인 기능:

  • 소켓: AM4.
  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2933을 지원하며, 애슬론 프로 300GE와 애슬론 실버 프로 3125GE는 DDR4-2666만 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
  • 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
  • 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+).
모델 CPU GPU TDP 출시
일 		출시
가격
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		모델[a] 구성[b] 클럭
(MHz) 		처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트
애슬론 프로 300GE 2 (4) 3.4 빈칸 4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU 		1100 424.4 35 W 2019/9/30 OEM
애슬론 실버 프로 3125GE 라데온
그래픽스 		2020/7/21
애슬론 골드 3150GE 4 (4) 3.3 3.8
애슬론 골드 프로 3150GE
애슬론 골드 3150G 3.5 3.9 65 W
애슬론 골드 프로 3150G
라이젠 3 3200GE 3.3 3.8 베가 8 512:32:16
8 CU 		1200 1228.8 35 W 2019/7/7
라이젠 3 프로 3200GE 2019/9/30
라이젠 3 3200G 3.6 4.0 1250 1280 65 W 2019/7/7 US $99[62]
라이젠 3 프로 3200G 2019/9/30 OEM
라이젠 5 프로 3350GE 3.3 3.9 라데온
그래픽스 		640:40:16
10 CU 		1200 1536 35 W 2020/7/21
라이젠 5 프로 3350G 4 (8) 3.6 4.0 1300 1830.4 65 W
라이젠 5 3400GE 3.3 베가 11 704:44:16
11 CU 		35 W 2019/7/7
라이젠 5 프로 3400GE 2019/9/30
라이젠 5 3400G 3.7 4.2 RX 베가 11 1400 1971.2 65 W 2019/7/7 US $149[62]
라이젠 5 프로 3400G 베가 11 2019/9/30 OEM
  1. ↑ 2020년 출시부터 AMD는 통합 그래픽을 "베가(Vega)"라고 부르지 않고, 모든 베가 기반 iGPU는 AMD 라데온 그래픽스(Radeon Vega 3 또는 Radeon Vega 10 대신)로 브랜딩한다.[59][60][61]
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.

르누아르 (2020)

[편집]

라이젠 4000 데스크톱 APU의 일반적인 기능:

  • 소켓: AM4.
  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다.
  • 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
  • 제조 공정: TSMC 7FF.
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
일 		출시
가격
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어
구성[a] 		모델 클럭
(GHz) 		구성[b] 처리
성능[c]
(GFLOPS)
기본 부스트
라이젠 7 4700G[d] 8 (16) 3.6 4.4 8 MB 2 × 4 라데온
그래픽스[e] 		2.1 512:32:16
8 CU 		2150.4 65 W 2020년 7월 21일 OEM
4700GE[d] 3.1 4.3 2.0 2048 35 W
라이젠 5 4600G[d][63] 6 (12) 3.7 4.2 2 × 3 1.9 448:28:14
7 CU 		1702.4 65 W 2020년 7월 21일
(OEM) /
2022년 4월 4일
(리테일) 		OEM /
US $154
4600GE[d] 3.3 35 W 2020년 7월 21일 OEM
라이젠 3 4300G[d] 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 1.7 384:24:12
6 CU 		1305.6 65 W
4300GE[d] 3.5 35 W
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  4. ↑ 가 나 다 라 마 바 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; PRO라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
  5. ↑ 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; gpumodel라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다

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세잔 (2021)

[편집]

라이젠 5000 데스크톱 APU의 일반적인 기능:

  • 소켓: AM4.
  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다.
  • 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
  • 제조 공정: TSMC 7FF.
브랜드 및 모델 CPU GPU[a] 열
솔루션 		TDP 출시
일 		MSRP
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어
구성[b] 		클럭
(MHz) 		구성[c] 처리
성능[d]
(GFLOPS)
기본 부스트
라이젠 7 5705G 8 (16) 3.8 4.6 16 MB 1 × 8 2000 512:32:8
8 CU 		2048 빈칸 65 W
5700G[e] 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 (OEM),
2021년 8월 5일 (리테일) 		US $359
5705GE 3.2 빈칸 35 W
5700GE[e] 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 OEM
라이젠 5 5600GT 6 (12) 3.6 1 × 6 1900 448:28:8
7 CU 		1702.4 65 W 2024년 1월 31일[71] US $140
5605G 3.9 4.4 빈칸
5600G[e] 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 (OEM),
2021년 8월 5일 (리테일) 		US $259
5605GE 3.4 빈칸 35 W
5600GE[e] 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 OEM
5500GT 3.6 65 W 2024년 1월 31일[71] US $125
라이젠 3 5305G 4 (8) 4.0 4.2 8 MB 1 × 4 1700 384:24:8
6 CU 		1305.6 빈칸
5300G[e] OEM 2021년 4월 13일 OEM
5305GE 3.6 빈칸 35 W
5300GE[e] OEM 2021년 4월 13일 OEM
  1. ↑ 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; gpumodel라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
  2. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  3. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  4. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  5. ↑ 가 나 다 라 마 바 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; PRO라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다

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모바일 APU

[편집]

레이븐 릿지 (2017)

[편집]
모델 출시
일 		공정 CPU GPU 소켓 PCIe
레인 		메모리
지원 		TDP
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[a] 클럭
(MHz) 		처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2 L3
애슬론 프로 200U 2019 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB 인스트.
32 KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 라데온 베가 3 192:12:4
3 CU 		1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널 		12–25 W
애슬론 300U 2019년 1월 6일 2.4 3.3
라이젠 3 2200U 2018년 1월 8일 2.5 3.4 1100 422.4
라이젠 3 3200U 2019년 1월 6일 2.6 3.5 1200 460.8
라이젠 3 2300U 2018년 1월 8일 4 (4) 2.0 3.4 라데온 베가 6 384:24:8
6 CU 		1100 844.8
라이젠 3 프로 2300U 2018년 5월 15일
라이젠 5 2500U 2017년 10월 26일 4 (8) 3.6 라데온 베가 8 512:32:16
8 CU 		1126.4
라이젠 5 프로 2500U 2018년 5월 15일
라이젠 5 2600H 2018년 9월 10일 3.2 DDR4-3200
듀얼 채널 		35–54 W
라이젠 7 2700U 2017년 10월 26일 2.2 3.8 라데온 RX 베가 10 640:40:16
10 CU 		1300 1664 DDR4-2400
듀얼 채널 		12–25 W
라이젠 7 프로 2700U 2018년 5월 15일 라데온 베가 10
라이젠 7 2800H 2018년 9월 10일 3.3 라데온 RX 베가 11 704:44:16
11 CU 		1830.4 DDR4-3200
듀얼 채널 		35–54 W
  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.

피카소 (2019)

[편집]

라이젠 3000 노트북 APU의 일반적인 기능:

브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
일
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어
구성[a] 		모델 클럭
(GHz) 		구성[b] 처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트
라이젠 7 3780U[79] 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX 베가 11 1.4 704:44:16
11 CU 		1971.2 15 W 2019/10
3750H[80] RX 베가 10 640:40:16
10 CU[81] 		1792.0 35 W 2019/1/6
3700C[82] 15 W 2020/9/22
3700U[d][83] 2019/1/6
라이젠 5 3580U[84] 2.1 3.7 베가 9 1.3 576:36:16
9 CU 		1497.6 2019/10
3550H[85] 베가 8 1.2 512:32:16
8 CU[86] 		1228.8 35 W 2019/1/6
3500C[87] 15 W 2020/9/22
3500U[d][88] 2019/1/6
3450U[89] 3.5 2020/6
라이젠 3 3350U[90] 4 (4) 베가 6 384:24:8
6 CU[91] 		921.6 2019/1/6
3300U[d][92]
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  4. ↑ 가 나 다 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; PRO라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
인용 오류: <references> 안에 정의된 "PRO"이라는 이름을 가진 <ref> 태그가 위에서 사용되고 있지 않습니다.

달리 (2020)

[편집]
모델 출시
일 		공정 CPU GPU 소켓 PCIe
레인 		메모리
지원 		TDP 부품 번호
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[a] 클럭
(GHz) 		처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2 L3
AMD 3020e 2020/1/6 14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB 인스트.
32 KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 라데온
그래픽스
(베가) 		192:12:4
3 CU 		1.0 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널 		6 W YM3020C7T2OFG
애슬론 프로 3045B 2021년 1분기 2.3 3.2 128:8:4
2 CU 		1.1 281.6 15 W YM3045C4T2OFG
애슬론 실버 3050U 2020/1/6 YM3050C4T2OFG
애슬론 실버 3050C 2020/9/22 YM305CC4T2OFG
애슬론 실버 3050e 2020/1/6 2 (4) 1.4 2.8 192:12:4
3 CU[96] 		1.0 384 6 W YM3050C7T2OFG
애슬론 프로 3145B 2021년 1분기 2.4 3.3 15 W YM3145C4T2OFG
애슬론 골드 3150U 2020/1/6 YM3150C4T2OFG
애슬론 골드 3150C 2020/9/22 YM315CC4T2OFG
라이젠 3 3250U 2020/1/6 2.6 3.5 1.2 460.8 YM3250C4T2OFG
라이젠 3 3250C 2020/9/22 YM325CC4T2OFG
  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.

르누아르 (2020)

[편집]

라이젠 4000 노트북 APU의 일반적인 기능:

  • 소켓: FP6.
  • 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
  • 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
  • 제조 공정: TSMC 7FF.
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
일
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어
구성[a] 		모델 클럭
(GHz) 		구성[b] 처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트
라이젠 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 라데온
그래픽스
[d] 		1.75 512:32:8
8 CU 		1792 35–54 W 2020/3/16
4900HS 3.0 4.3 35 W
라이젠 7 4800H[97] 2.9 4.2 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6 35–54 W
4800HS 35 W
4980U[e] 2.0 4.4 1.95 512:32:8
8 CU 		1996.8 10–25 W 2021/4/13
4800U 1.8 4.2 1.75 1792 2020/3/16
4700U[f] 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6
라이젠 5 4600H[98] 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:8
6 CU 		1152 35–54 W
4600HS[99] 35 W
4680U[e] 2.1 448:28:8
7 CU 		1344 10–25 W 2021/4/13
4600U[f] 384:24:8
6 CU 		1152 2020/3/16
4500U 6 (6) 2.3
라이젠 3 4300U[f] 4 (4) 2.7 3.7 4 MB 1 × 4 1.4 320:20:8
5 CU 		896
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  4. ↑ 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; gpumodel라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
  5. ↑ 가 나 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; surface라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
  6. ↑ 가 나 다 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; PRO라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다

인용 오류: <references> 안에 정의된 "PRO"이라는 이름을 가진 <ref> 태그가 위에서 사용되고 있지 않습니다.
인용 오류: <references> 안에 정의된 "gpumodel"이라는 이름을 가진 <ref> 태그가 위에서 사용되고 있지 않습니다.

인용 오류: <references> 안에 정의된 "surface"이라는 이름을 가진 <ref> 태그가 위에서 사용되고 있지 않습니다.

루시엔 (2021)

[편집]

라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능:

  • 소켓: FP6.
  • 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
  • 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
  • 제조 공정: TSMC 7FF.
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
일
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어
구성[a] 		모델 클럭
(GHz) 		구성[b] 처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트
라이젠 7 5700U 8 (16) 1.8 4.3 8 MB 2 × 4 라데온
그래픽스
[d] 		1.9 512:32:8
8 CU 		1945.6 10–25 W 2021/1/12
라이젠 5 5500U[103] 6 (12) 2.1 4.0 2 × 3 1.8 448:28:8
7 CU 		1612.8
라이젠 3 5300U 4 (8) 2.6 3.8 4 MB 1 × 4 1.5 384:24:8
6 CU 		1152
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  4. ↑ 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; gpumodel라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
인용 오류: <references> 안에 정의된 "gpumodel"이라는 이름을 가진 <ref> 태그가 위에서 사용되고 있지 않습니다.

세잔 (2021)

[편집]

라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능:

  • 소켓: FP6.
  • 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
  • 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
  • 제조 공정: TSMC 7FF.
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
일
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어
구성[a] 		모델 클럭
(GHz) 		구성[b] 처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트 (단일 코어) 부스트 (모든 코어)
라이젠 9 5980HX 8 (16) 3.3 4.8 4.4 16 MB 1 × 8 라데온
그래픽스[d] 		2.1 512:32:8
8 CUs 		2150.4 35–54 W 2021/1/12
5980HS 3.0 4.0 35 W
5900HX 3.3 4.6 4.2 35–54 W
5900HS 3.0 4.0 35 W
라이젠 7 5800H[104] 3.2 4.4 2.0 2048 35–54 W
5800HS 2.8 35 W
5825U[e][f] 2.0 4.5 15 W 2022/1/4
5800U[e] 1.9 4.4 3.4 10–25 W 2021/1/12
라이젠 5 5600H[114] 6 (12) 3.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:8
7 CUs 		1612.8 35–54 W
5600HS 3.0 35 W
5625U[e][f] 2.3 4.3 3.6 15 W 2022/1/4
5600U[e] 4.2 10–25 W 2021/1/12
5560U 4.0 8 MB 1.6 384:24:8
6 CUs 		1228.8
5500H 4 (8) 3.3 4.2 1 × 4 1.8 1382.4 35–54 W 2023/6/23
라이젠 3 5425U[e][f] 2.3 4.3 3.8 1.6 1228.8 15 W 2022/1/4
5400U[e][115] 2.7 4.1 10–25 W 2021/1/12
5125C 2 (4) 3.0 빈칸 빈칸 1 × 2 1.2 192:12:8
3 CUs 		460.8 15 W 2022/5/5
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  4. ↑ 인용 오류: <ref> 태그가 잘못되었습니다; gpumodel라는 이름을 가진 주석에 텍스트가 없습니다
  5. ↑ 가 나 다 라 마 바 모델은 PRO 버전으로도 제공되며 5450U,[105] 5650U,[106] 5850U,[107] 2021년 3월 16일에 출시되었고 5475U,[108] 5675U,[109] 5875U,[110] 2022년 4월 19일에 출시되었다.
  6. ↑ 가 나 다 모델은 크롬북 최적화 버전으로도 제공되며 5425C,[111] 5625C,[112] 5825C,[113] 2022년 5월 5일에 출시되었다.
인용 오류: <references> 안에 정의된 "gpumodel"이라는 이름을 가진 <ref> 태그가 위에서 사용되고 있지 않습니다.

임베디드 APU

[편집]
모델 출시
일 		공정 CPU GPU 메모리
지원 		TDP 접합부
온도
범위
(°C)
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[a] 클럭
(GHz) 		처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2 L3
V1202B 2018년 2월 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:16
3 CU 		1.0 384 DDR4-2400
듀얼 채널 		12–25 W 0–105
V1404I 2018년 12월 4 (8) 2.0 3.6 베가 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4 -40–105
V1500B 2.2 빈칸 빈칸 0–105
V1605B 2018년 2월 2.0 3.6 베가 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4
V1756B 3.25 DDR4-3200
듀얼 채널 		35–54 W
V1780B 2018년 12월 3.35 빈칸
V1807B 2018년 2월 3.8 베가 11 704:44:16
11 CU 		1.3 1830.4
  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
모델 출시
일 		공정 CPU GPU 메모리
지원 		TDP
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[a] 클럭
(GHz) 		처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2 L3
R1102G 2020년 2월 25일 GloFo
14LP 		2 (2) 1.2 2.6 64 KB 인스트.
32 KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		4 MB 베가 3 192:12:4
3 CU 		1.0 384 DDR4-2400
단일 채널 		6 W
R1305G 2 (4) 1.5 2.8 DDR4-2400
듀얼 채널 		8-10 W
R1505G 2019년 4월 16일 2.4 3.3 12–25 W
R1606G 2.6 3.5 1.2 460.8
  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
모델 출시
일 		공정 CPU GPU 소켓 PCIe
지원 		메모리
지원 		TDP
코어
(스레드) 		클럭 속도 (GHz) 캐시 아키-
텍처 		구성[a] 클럭
(GHz) 		처리
성능[b]
(GFLOPS)
기본 부스트 L1 L2 L3
V2516[116] 2020/11/10[117] TSMC
7FF 		6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.
32 KB 데이터
코어당 		512 KB
코어당 		8 MB GCN 5 384:24:8
6 CU 		1.5 1152 FP6 20
(8+4+4+4)
PCIe 3.0 		DDR4-3200
듀얼 채널
LPDDR4X-4266
쿼드 채널 		10–25 W
V2546[116] 3.0 3.95 35–54 W
V2A46[116] 2023/1/4[118] 3.2 448:28:8
7 CU 		1.6 1433.6
V2718[116] 2020/11/10 8 (16) 1.7 4.15 10–25 W
V2748[116] 2.9 4.25 35–54 W
  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.

같이 보기

[편집]

각주

[편집]
  1. ↑ 가 나 다 “Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.8.1 Release Notes”. 《AMD》. 2018년 4월 20일에 확인함. 
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외부 링크

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