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인터포저

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볼 그리드 배열에 집적 회로 다이 사이에 인터포저가 있는 BGA
펜티엄 II: 어두운 노란색의 인터포저 예시, 집적 회로 다이에서 볼 그리드 배열 칩 캐리어로

인터포저(Interposer)는 한 소켓 또는 연결과 다른 소켓 또는 연결 사이를 라우팅하는 전기 인터페이스이다. 인터포저의 목적은 연결을 더 넓은 피치로 확산시키거나 연결을 다른 연결로 재라우팅하는 것이다.[1]

인터포저는 실리콘 또는 유기 (인쇄 회로 기판과 유사한) 재료로 만들 수 있다.[2][3]

인터포저는 라틴어 interpōnere에서 유래했으며, "사이에 놓다"라는 뜻이다.[4] 이것들은 종종 BGA 패키지, 멀티칩 모듈 및 고대역폭 메모리에 사용된다.[5]

인터포저의 일반적인 예시는 펜티엄 II와 같은 BGA로 집적 회로 다이이다. 이것은 다양한 기판을 통해 이루어지는데, 단단한 것과 유연한 것 모두 있으며, 가장 일반적으로 단단한 것에는 FR4, 유연한 것에는 폴리이미드가 사용된다.[1] 실리콘과 유리도 통합 방법으로 평가된다.[6][7] 인터포저 스택은 3D IC에 대한 널리 받아들여지는 비용 효율적인 대안이기도 하다.[8][9] 시장에는 이미 인터포저 기술을 사용한 여러 제품이 있으며, 특히 AMD 피지/퓨리 GPU[10]와 자일링스 버텍스-7 FPGA[11]가 있다. 2016년, CEA 레티는 FDSOI 28 nm 노드에서 제작된 작은 다이("칩릿")를 65 nm CMOS 인터포저에 결합한 2세대 3D-NoC 기술을 시연했다.[12]

인터포저의 또 다른 예시는 SATA 드라이브를 이중 포트가 있는 SAS 백플레인에 연결하는 데 사용되는 어댑터이다. SAS 드라이브에는 이중 경로 또는 스토리지 컨트롤러에 연결하는 데 사용할 수 있는 두 개의 포트가 있는 반면, SATA 드라이브에는 단일 포트만 있다. 직접적으로는 단일 컨트롤러 또는 경로에만 연결할 수 있다. SATA 드라이브는 어댑터 없이 거의 모든 SAS 백플레인에 연결할 수 있지만, 포트 전환 논리가 있는 인터포저를 사용하면 경로 다중화를 제공할 수 있다.[13]

같이 보기

[편집]

각주

[편집]
  1. ↑ 가 나 Package Substrates/Interposers.
  2. ↑ “TSMC to Expand CoWoS Capacity by 60% Yearly Through 2026”. 
  3. ↑ “Highlights of the TSMC Technology Symposium 2021 – Packaging”. 
  4. ↑ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia.
  5. ↑ “2.5D”. 
  6. ↑ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs (보관됨 2018-01-30 - 웨이백 머신) / ElectroIQ, 2011.
  7. ↑ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass (보관됨 2015-10-10 - 웨이백 머신) / Rao R. Tummala, ChipScaleReview, Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18–19.
  8. ↑ Lau, John H. (2011년 1월 1일). 〈The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)〉. 《ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1》. 53–63쪽. doi:10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8. 
  9. ↑ “SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives”. 《3D InCites》 (미국 영어). 2013년 5월 22일. 2017년 8월 21일에 확인함. 
  10. ↑ “The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top”. 2017년 8월 17일에 확인함. 
  11. ↑ “White Paper: Virtex-7 FPGAs” (PDF). 
  12. ↑ “Leti Unveils New 3D Network-on-Chip”. 《EE Times》. 2016년 7월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 8월 17일에 확인함. 
  13. ↑ Willis Whittington (2007). “Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives” (PDF). 스토리지 네트워킹 산업 협회 (SNIA). 17쪽. 2014년 9월 22일에 확인함. 
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