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Chiplet

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Un chiplet [1],[2] est un circuit intégré ( CI ) miniature qui intègre un sous-ensemble de fonctionnalités bien défini. Il est conçu pour être combiné à d'autres chiplets sur un interposeur, au sein d'un même boîtier, afin de créer un composant complexe tel qu'un processeur. Chaque chiplet d'un processeur ne fournit qu'une partie des fonctionnalités totales de ce dernier. Un ensemble de chiplets peut être réalisé par un assemblage modulaire, à la manière de briques Lego. Cette approche présente plusieurs avantages par rapport à un système sur puce ( SoC ) traditionnel, monolithique puisqu'il est constitué d'une seule puce de silicium :

  • Propriété intellectuelle réutilisable : [1] la même puce peut être utilisée dans de nombreux dispositifs différents
  • Intégration hétérogène : [2] les puces peuvent être fabriquées selon différents procédés, matériaux et nœuds, chacun optimisé pour sa fonction particulière
  • Puce de bonne qualité connue : [3] les chiplets peuvent être testés avant l'assemblage, améliorant ainsi le rendement du dispositif final.

Plusieurs puces fonctionnant ensemble dans un seul circuit intégré peuvent être appelées module multi-puces, circuit intégré hybride, circuit intégré 2.5D ou boîtier avancé .

Les chiplets peuvent être connectés via des normes telles que UCIe, BoW (Bulk of Wires), AIB (Advanced Interface Bus), OpenHBI (Open High Bandwidth Interface) et OIF XSR (Extra Short Reach)[1],[2]. Les chiplets conçus par des entreprises différentes doivent être conçus dans un souci d'interopérabilité[3].

Le terme a été inventé par le professeur John Wawrzynek de l'Université de Californie à Berkeley comme composante du projet RAMP (research accelerator for multiple processors) en 2006 [1],[2] extension pour le Département de l'Énergie.

Voici quelques exemples courants :

Références

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  1. a b c d et e Brookes, « What Is a Chiplet? », How-To Geek, (consulté le )
  2. a b c et d « Chiplet », WikiChip (consulté le )
  3. a et b AnySilicon "The Ultimate Guide to Chiplets" Retrieved 23 December 2024

Pour en savoir plus

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